Cu-DLP (CW023A)

CuDLP oder CuB2 ist eine Kupferlegierung mit hervorragenden mechanischen Eigenschaften und guter elektrischer und thermischer Leitfähigkeit. Es weist eine gute Lötbarkeit auf. CuDLP ist ein niedriglegiertes Kupfer (Cu 99,9 %, P 0,005-0,012 %) zur Herstellung von bearbeiteten Teilen. Cu DLP wird in der Luft- und Raumfahrtindustrie sowie im Maschinenbau eingesetzt.
Durch die Herstellung ist dieser Leuchtstoff sauerstofffrei und daher unempfindlich gegenüber reduzierenden Atmosphären. Es ist äußerst duktil und formbar und eignet sich besonders für Stanz- und Kesselbauarbeiten. Es verfügt außerdem über eine gute elektrische (90 % IACS) und thermische Leitfähigkeit. Da es nicht magnetisch und funkenfrei ist, ist es ein Material der Wahl für Teile in explosionsgefährdeten Umgebungen (explosionsgeschützte Werkzeuge, Kranrollen usw.).

Anwendung

CUDLP-Kupfer wird für elektrische Anwendungen (Streifen für Kabel, Sammelschienen=Verbindungsschienen, Leadframes usw.) sowie für industrielle Anwendungen (geschweißte Rohre, Apparatebau, Wärmetauscher, Heizkörper usw.) verwendet.

 

Vorteile

gute Warmverformbarkeit
ausgezeichnete Kaltverformbarkeit

 

 

 

Chemische Zusammensetzung in %		Physikalische Eigenschaften (bei 20 Grad)
Cu + Ag	> 99.90	Dichte (kg/dm3)	8.9
P	0.005 - 0.013	Elektrische Leitfähigkeit (%IACS)	92
Pb	0.005 max	Elektrischer Widerstand (MS/m)	1.89
Gesamte sonstige Verunreinigungen	0.005 max	Wärmeleitfähigkeit (W/mK)	380
		Elastizitätsmodul (Kn/mm²)	120
		Coef. der Wärmeausdehnung (10-6/K)	16.8
		Schmelztemperatur (Grad)	1083
		Schubmodul (kN/mm²)	45

 

 

 

Internationale Cu-DLP-Standards

Auf internationaler Ebene sind die Standards unterschiedlich und CuDLP hat mehrere Bezeichnungen:

Frankreich (AFNOR): CuB2 / Cu-DLP

Deutschland (DIN): SW-Cu

Europa (EN): CW023A

ASTM: C12000

 

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Akzeptierte Lieferbedingungen: FOB, CFR, CIF, EXW, FCA, DDP, DDU;

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