1950s
1955 verließen Yates, ein Ingenieur, der in Anaconda Anlagen für elektrolytische Kupferfolie entwickelt und konstruiert hatte, und Dr. Adler das Unternehmen und gründeten unabhängig voneinander Circuitfoil (CFC, später bekannt als Yates). Yates gründete auch Fabriken zur Herstellung elektrolytischer Kupferfolie in New Jersey, Kalifornien und im Vereinigten Königreich. 1957 wurden Clevite und Gould von Anaconda abgeleitet. Sie begannen auch mit der Herstellung elektrolytischer Kupferfolie für Leiterplatten. Später gründete Gould Fabriken für elektrolytische Kupferfolie in Deutschland (damals Westdeutschland), Hongkong, Ohio, Arizona und im Vereinigten Königreich, um die Produktion von kupferkaschierten Platten und PCBs zu beliefern. In den späten 1950er Jahren war Gould der weltweit größte Hersteller elektrolytischer Kupferfolie.
1958 gründeten die japanischen Unternehmen Hitachi Chemical Industries und Sumitomo Bakelite (beide Unternehmen sind große CCL-Hersteller in Japan) gemeinsam die Japan Electrolytic Corporation. Danach gründeten die japanischen Unternehmen Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd. (Fukuda), Furukawa Electric Industry Co., Ltd. (Furukawa Electric) und Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd. (Mitsui) Anlagen zur Herstellung von elektrolytischer Kupferfolie. Die elektrolytische Kupferfolienindustrie für PCB in Japan wurde gegründet. Zu dieser Zeit übernahmen die Kupferfolienfabriken in Japan die intermittierende Elektrolysemethode: unter Verwendung von Galvanoformungstechnologie, Cyanid-Kupfer-Beschichtungsbad, Polarwalzen aus rostfreiem Stahl und elektrolytischem Kupfer als löslichem Positiv. Mit dieser wenig effizienten Produktionsmethode können in ganz Japan mehrere tausend Meter dünne Kupferbleche pro Monat hergestellt werden.
