Grundlegende Eigenschaften und metallurgischer Vergleich
| Eigenschaftskategorie | C10100 (OFHC) | C10200 (OFE) | Technische Bedeutung |
|---|---|---|---|
| Metallurgische Bezeichnung | Sauerstoff-Freies Kupfer mit hoher Leitfähigkeit | Sauerstoff-Freies elektronisches Kupfer | Beide werden mit minimalen Desoxidationsmittelresten desoxidiert |
| Kristallstruktur | Face-Zentrierte kubische (FCC) -Phase | Face-Zentrierte kubische (FCC) -Phase | Identische Gitterstruktur |
| Eigenschaften der Korngrenzen | Außergewöhnlich saubere Grenzen | Klare Grenzen | C10100 weist geringfügig weniger Verunreinigungen an den Korngrenzen auf |
| Luxationsmobilität | Höchstmöglich bei Kupferlegierungen | Sehr hoch | C10100 bietet eine etwas bessere Formbarkeit bei extremer Kaltumformung |
| Rekristallisationstemperatur | 180-220 Grad | 180-220 Grad | Identische Glüheigenschaften |
Erweiterter Vergleich der physikalischen Eigenschaften
| Physisches Eigentum | C10100 (OFHC) | C10200 (OFE) | Messbedingungen |
|---|---|---|---|
| Dichte bei 20 Grad | 8,94 g/cm³ (±0,001) | 8,94 g/cm³ (±0,002) | ASTM B193 |
| Wärmeleitfähigkeit | 116 mm²/s | 115 mm²/s | 20 Grad |
| Elektrischer Widerstand bei 0 Grad | 1,56 µΩ·cm | 1,57 µΩ·cm | Kryo-Referenzpunkt |
| Restwiderstandsverhältnis (RRR) | 150-300 | 100-200 | Verhältnis von ρ(273K)/ρ(4,2K) |
| Magnetische Suszeptibilität | -0.086×10⁻⁶ | -0.086×10⁻⁶ | Diamagnetisch, identisch |
| Oberflächenenergie | ~1.65 J/m² | ~1.65 J/m² | Beeinflusst die Benetzung und Bindung |
Herstellungs- und Verarbeitungsparameter
| Verarbeitungsaspekt | C10100 (OFHC) | C10200 (OFE) | Industrielle Implikationen |
|---|---|---|---|
| Extrusionstemperaturbereich | 750-850 Grad | 750-850 Grad | Ähnliche heiß funktionierende Fenster |
| Grenzwert zur Reduzierung der Kaltverformung | Bis zu 95 % ohne Glühen | Bis zu 90 % ohne Glühen | C10100 verträgt etwas stärkere Verformungen |
| Fähigkeit zur Oberflächenbeschaffenheit | Ra < 0,2 µm erreichbar | Ra < 0,3 µm erreichbar | Mit C10100 können etwas feinere Oberflächen erzielt werden |
| Helle Glühatmosphäre | Wasserstoff oder Vakuum erforderlich | Wasserstoff oder Vakuum erforderlich | Gleiche Verarbeitungsanforderungen |
| Lötkompatibilität | Alle gängigen Kupferlotlegierungen | Alle gängigen Kupferlotlegierungen | Kein praktischer Unterschied |
| Galvanische Haftung | Ausgezeichnet (größer oder gleich 20 MPa) | Ausgezeichnet (größer oder gleich 18 MPa) | Beide bieten hervorragende Beschichtungssubstrate |
Leistung unter extremen Bedingungen
| Extremer Zustand | C10100 (OFHC) Leistung | C10200 (OFE) Leistung | Leistungshinweise |
|---|---|---|---|
| Kryo (4K) | Exceptional; RRR >200 typisch | Very Good; RRR >100 typisch | C10100 wird für supraleitende Anwendungen bevorzugt |
| Hohe Temperatur (400 Grad) | Oxidationsrate: 0,05 mg/cm²/h | Oxidationsrate: 0,06 mg/cm²/h | Vernachlässigbarer Unterschied in oxidierenden Atmosphären |
| Strahlungsumgebung | Stabilere elektrische Eigenschaften | Stabile elektrische Eigenschaften | C10100 zeigt eine geringere Verschlechterung der Eigenschaften unter Bestrahlung |
| Temperaturwechsel (1000 Zyklen) | Es wurden keine Mikrorisse beobachtet | Es wurden keine Mikrorisse beobachtet | Beide eignen sich hervorragend für Temperaturwechselanwendungen |
| Wasserstoffexposition (300 Grad) | Keine Versprödung | Keine Versprödung | Beide sind immun gegen die Wasserstoffkrankheit |
Qualitätssicherungs- und Prüfstandards
| Qualitätsparameter | C10100 (OFHC) Anforderungen | C10200 (OFE) Anforderungen | Prüfstandard |
|---|---|---|---|
| Wasserstoffversprödungstest | Obligatorisch (850 Grad /20 Min. in H₂) | Obligatorisch (850 Grad /20 Min. in H₂) | ASTM B577 |
| Korngrößenkontrolle | ASTM 4-8, streng kontrolliert | ASTM 4-8 | ASTM E112 |
| Nicht-Zerstörende Tests | Typischerweise 100 % Ultraschallprüfung | Spot-Ultraschallprüfung | ASTM E317 |
| Tiefe der chemischen Analyse | Vollständige quantitative Spektrometrie | Quantitative Spektrometrie | ASTM E53, E62 |
| Zertifizierungsanforderungen | Mühlenzertifikat + oft unabhängige Laborverifizierung | Standard-Mühlenzertifizierung | Branchenpraxis |
Über uns
Unser 2008 gegründetes Unternehmen ist auf den internationalen Handel mit hochwertigen Kupferprodukten spezialisiert. Wir sind bestrebt, einer globalen Kundschaft ein umfassendes Sortiment kupferbasierter-Lösungen anzubieten.
Unser Kernproduktportfolio umfasst ein vielfältiges Spektrum an Formen von Kupfer und Kupferlegierungen, darunter:
Kupferrohre und -rohre: Präzisionsgefertigt-für Anwendungen in HVACR-, Sanitär- und Industriesystemen.
Kupferbleche und -platten: Erhältlich in verschiedenen Qualitäten und Stärken für Dächer, Fertigung und architektonische Zwecke.
Kupferstangen und -stangen: Lieferung als Vollprofile, Sechsecke oder Quadrate für die Bearbeitung, elektrische Komponenten und die Fertigung.
Kupferdrähte und -litzen: Von feinen Lackdrähten bis hin zu großen leitfähigen Kabeln für Elektro- und Wickelanwendungen.
Kupferfolien und -bänder: Dünn-gewalzte Produkte, die für Elektronik, Transformatoren, HF-Abschirmung und flexible Schaltkreise unerlässlich sind.
Wir bieten auch verwandte Produkte wie Kupferspulen, Kupferprofile, Kupferrohlinge, Kupfersammelschienen, Kupferbeschläge, Kupferlegierungen (einschließlich Messing und Bronze), Kupferanoden und Kupferkathoden an.
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