1, Schmelzen. Die Reinheit von mehr als 99,9 % des elektrolytischen Kupfers wird in den Schmelzofen zum Schmelzen bei hoher Temperatur sowie in die Du-Line-Ofenanalyse, Spektral-Zhi-Analyse und chemische Analyse geleitet, um sicherzustellen, dass die chemische Zusammensetzung der hochpräzisen Kupferplatten-Produktionsmaterialien gewährleistet ist Erreichen Sie den nationalen Standard.
2, Barrenproduktion. Auswahl des halbkontinuierlichen Gießverfahrens, Zusammensetzung der Barren.
3, Warmwalzen, in dem Moment, in dem der Knüppel gerade erhitzt und nicht abgekühlt wird, raue Oberfläche, lockere innere Struktur, der Zustand des weichen Zustands, jedes Walzen erneut, sollte gefräst werden, um Verunreinigungen bei der Verarbeitung in das Material zu vermeiden Bildung von Produkten mit Porosität oder Hautbildung und anderen auftretenden Phänomenen.
4, Glühen. Nach dem Warmwalzen, Glühen des Materials und anschließendem Warmwalzen, Kaltwalzen, Glühen, Beizen und anderen Prozessen wird durch Wiederholen des Prozesses und dann des Walzprozesses die Leichtigkeit der Verarbeitungskraft der Auflösung des Zustands des Wertes verringert der Kupferplatte und schließlich durch das Walzen, um die gewünschte Dicke zu erreichen.
5, Nivellierungsbehandlung. Machen Sie die Oberfläche der Kupferplatte flach, ohne Wellen.
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