Elektronik-Industrie
Elektronik-Industrie
Die Elektronikindustrie ist eine aufstrebende Branche. In ihrem florierenden Entwicklungsprozess werden ständig neue Produkte und neue Anwendungsbereiche für Stahl entwickelt. Seine Anwendung hat sich von Vakuumgeräten und gedruckten Schaltungen hin zu Mikroelektronik und integrierten Halbleiterschaltungen entwickelt.
Vakuumgeräte
Vakuumgeräte sind hauptsächlich Hochfrequenz- und Ultrahochfrequenz-Senderöhren, Wellenleiter, Magnetrons usw., die hochreines sauerstofffreies Kupfer und dispersionsverfestigtes sauerstofffreies Kupfer erfordern.
Leiterplatte
Kupferplattierte Schaltungen verwenden Kupferfolie als Oberfläche und kleben diese auf eine Kunststoffplatte als Träger. Der Schaltplan wird durch Fotografie auf die Kupferplatte gedruckt. Die überschüssigen Teile werden durch Ätzen entfernt, sodass die miteinander verbundenen Schaltkreise übrig bleiben. Dann werden an der Verbindung mit der Außenseite der gedruckten Schaltung Löcher gestanzt und die Anschlüsse der diskreten Komponenten oder anderer Teile werden in diese Öffnung eingeführt und verschweißt, sodass ein vollständiger Schaltkreis zusammengesetzt wird. Wenn das Tauchplattierungsverfahren verwendet wird, kann das Schweißen aller Verbindungen auf einmal abgeschlossen werden. Auf diese Weise kann die Verwendung von gedruckten Schaltungen bei Gelegenheiten, bei denen ein feines Layout der Schaltkreise erforderlich ist, wie z. B. bei Radio, Fernsehen, Computer usw., viel Arbeit bei der Verdrahtung und Befestigung von Schaltkreisen sparen. Daher wird es häufig verwendet und erfordert eine große Menge Kupferfolie. Darüber hinaus werden für die Verbindung von Schaltkreisen auch verschiedene kupferbasierte Lötmaterialien mit niedrigen Preisen, niedrigen Schmelzpunkten und guter Fließfähigkeit benötigt.
Integrierte Schaltkreise
Der Kern der Mikroelektroniktechnologie sind integrierte Schaltkreise. Integrierte Schaltkreise sind miniaturisierte Schaltkreise, die Halbleiterkristallmaterialien als Substrate (Chips) verwenden und spezielle Prozesstechnologien verwenden, um die Komponenten und Verbindungen, aus denen der Schaltkreis besteht, im Inneren, auf der Oberfläche oder auf dem Substrat zu integrieren. Diese Art von Mikroschaltkreis ist in Größe und Gewicht tausendmal kleiner als die kompaktesten Schaltkreise mit diskreten Komponenten in ihrer Struktur. Ihr Aufkommen hat zu enormen Veränderungen bei Computern geführt und ist zur Grundlage der modernen Informationstechnologie geworden. Die entwickelten ultragroßen integrierten Schaltkreise können mehr als 100,000 oder sogar Millionen von Transistoren auf einer einzigen Chipfläche produzieren, die kleiner als ein Daumennagel ist. IBM (International Business Machines Corporation), ein international renommiertes Computerunternehmen, hat einen Durchbruch erzielt, indem es Kupfer anstelle von Aluminium in Siliziumchips als Verbindungen verwendet. Dieser neue Typ von Kupfermikrochip kann eine Leistungssteigerung von 30 % erzielen, die Leitungsgröße des Schaltkreises kann auf 0,12 Mikrometer reduziert werden und die Anzahl der auf einem einzigen Chip integrierten Transistoren kann 2 Millionen erreichen. Dadurch sind neue Voraussetzungen für die Anwendung des alten Metalls Kupfer im modernen Technologiebereich der integrierten Halbleiterschaltkreise entstanden.
Leiterrahmen
Um den normalen Betrieb integrierter Schaltkreise oder Hybridschaltkreise zu schützen, müssen diese verpackt werden. Beim Verpacken werden viele Anschlüsse im Schaltkreis aus dem versiegelten Gehäuse herausgeführt. Diese Leitungen müssen eine gewisse Festigkeit aufweisen und bilden das tragende Skelett des integrierten Schaltkreispakets, das als Anschlussrahmen bezeichnet wird. In der tatsächlichen Produktion wird der Anschlussrahmen, um mit hoher Geschwindigkeit und in großen Mengen produzieren zu können, normalerweise kontinuierlich in einer bestimmten Anordnung auf einen Metallstreifen gestanzt. Das Rahmenmaterial macht 1/3 bis 1/4 der Gesamtkosten des integrierten Schaltkreises aus, und die verwendete Menge ist groß; daher müssen die Kosten niedrig sein.
Kupferlegierungen sind kostengünstig, weisen eine hohe Festigkeit, elektrische Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit auf, sind hervorragend verarbeitbar, nadelschweißbar und korrosionsbeständig und können durch Legieren in einem weiten Bereich ihre Leistung steuern, wodurch sie die Leistungsanforderungen des Anschlussrahmens besser erfüllen können und zu einem wichtigen Material für den Anschlussrahmen geworden sind. Es ist derzeit das am häufigsten verwendete Kupfermaterial in mikroelektronischen Geräten.
