T1 gegen T2 gegen TU1 gegen TU2
| Grad | Cu Min | Sauerstoffgehalt | Sauerstoff-Kostenlos? | Am besten für |
|---|---|---|---|---|
| T1 | 99.97% | <20 ppm | Ja | High-End-Elektrotechnik, Schweißen, Kryotechnik, Vakuum |
| T2 | 99.90% | 200-500 ppm | NEIN | Allgemeine Elektrik, Sammelschienen, Erdung, Sanitär |
| TU1 | 99.97% | <10 ppm | Ja | Ultra-hochreiner Halbleiter, kritisches Vakuum |
| TU2 | 99.95-99.97% | <20 ppm | Ja | Sauerstoff-frei zu geringeren Kosten als TU1 |
VerwendenT1für anspruchsvolle Anwendungen, die sauerstofffreies Kupfer benötigen. VerwendenT2für Standardanwendungen, bei denen es auf das Budget ankommt. VerwendenTU1für höchste Reinheitsanforderungen. VerwendenTU2wenn Sie Sauerstoff-frei benötigen, TU1 aber zu teuer ist.
Vergleich der chemischen Zusammensetzung von vier Kupfersorten
| Element (max. %) | T1 | T2 | TU1 | TU2 |
|---|---|---|---|---|
| Kupfer (min. %) | 99.97 | 99.90 | 99.97 | 99.95 |
| Sauerstoff | 0,002 (20 ppm) | 0,05 (500 ppm) | 0,001 (10 ppm) | 0,002 (20 ppm) |
| Phosphor | 0.002 | 0.005 | 0.002 | 0.002 |
| Eisen | 0.004 | 0.005 | 0.004 | 0.004 |
| Führen | 0.003 | 0.005 | 0.003 | 0.003 |
| Antimon | 0.002 | 0.002 | 0.002 | 0.002 |
| Arsen | 0.002 | 0.002 | 0.002 | 0.002 |
| Wismut | 0.001 | 0.001 | 0.001 | 0.001 |
| Gesamtverunreinigungen (ohne Sauerstoff) | 0.03 | 0.10 | 0.03 | 0.05 |
T1 und TU1 haben das gleiche Kupferminimum (99,97 %).aber TU1 hat eine strengere Sauerstoffkontrolle (<10 ppm vs <20 ppm)
TU2 hat ein etwas niedrigeres Kupferminimum (99,95 %).als T1 und TU1
T2 hat die niedrigste Reinheit und den höchsten Sauerstoffgehaltder vier Klassen
Unterschied im Sauerstoffgehalt zwischen sauerstofffreiem und Standardkupfer
| Grad | Sauerstoffgehalt | Einstufung |
|---|---|---|
| TU1 | <10 ppm | Sauerstoff-frei (höchste Qualität) |
| TU2 | <20 ppm | Sauerstoff-frei |
| T1 | <20 ppm | Sauerstoff-frei (standardmäßig, die TU-Bezeichnung ist jedoch strenger) |
| T2 | 200-500 ppm | Nicht sauerstofffrei |
Warum der Sauerstoffgehalt wichtig ist:
Schweißen:Sauerstoff verursacht Porosität in Schweißnähten. T2 schweißt schlecht. T1, TU1 und TU2 schweißen hervorragend.
Wasserstoffversprödung:Sauerstoff reagiert mit Wasserstoff unter Bildung von Dampf und spaltet das Kupfer. T2 ist anfällig. T1, TU1 und TU2 sind sicher.
Vakuumservice:Sauerstoff trägt zur Ausgasung bei. T2 gast stärker aus. T1, TU1, TU2 gasen weniger aus.
Leitfähigkeit:Sauerstoff verringert die Leitfähigkeit geringfügig. T1, TU1, TU2 haben eine etwas höhere Leitfähigkeit als T2.
Vergleich der elektrischen Leitfähigkeit T1 vs. T2 vs. TU1 vs. TU2
| Grad | Leitfähigkeit (% IACS) | Notizen |
|---|---|---|
| TU1 | Größer oder gleich 101 % | Höchste Reinheit, höchste Leitfähigkeit |
| T1 | Größer oder gleich 101 % | Aus praktischen Gründen gleich wie TU1 |
| TU2 | Größer oder gleich 100 % | Normalerweise 101 % in der Produktion |
| T2 | Größer oder gleich 100 % | Mindestens 100 %, typisch 100–101 % |
Bei einer Sammelschiene mit 1000 Ampere erzeugt T1 oder TU1 etwa 1 % weniger Wärme als T2. Für die meisten Anwendungen ist dieser Unterschied vernachlässigbar. Bei Hochstrom-Schaltanlagen oder effizienzkritischen Systemen ist dies ein echter Vorteil.
Vergleich der Wärmeleitfähigkeit chinesischer Kupfersorten
| Grad | Wärmeleitfähigkeit (W/(m·K)) | Unterschied zu T2 |
|---|---|---|
| TU1 | ~391 | +1.5% |
| T1 | ~391 | +1.5% |
| TU2 | ~390 | +1.3% |
| T2 | ~385 | Grundlinie |
Ein Wärmetauscher aus T1 oder TU1 überträgt etwa 1,5 % mehr Wärme als einer aus T2. Bei den meisten HVAC-Anwendungen ist dieser Unterschied zu gering, um von Bedeutung zu sein. Bei leistungsstarken thermischen Systemen kann der Unterschied die höheren Kosten rechtfertigen.
Vergleich der mechanischen Eigenschaften T1 T2 TU1 TU2
Geglühter (weicher) Zustand:
| Eigentum | T1 | T2 | TU1 | TU2 |
|---|---|---|---|---|
| Zugfestigkeit (MPa) | 200-250 | 200-250 | 200-250 | 200-250 |
| Streckgrenze (MPa) | 40-60 | 40-60 | 40-60 | 40-60 |
| Dehnung (%) | Größer oder gleich 30 | Größer oder gleich 30 | Größer oder gleich 30 | Größer oder gleich 30 |
| Härte (HV) | 40-60 | 40-60 | 40-60 | 40-60 |
Halb-schwere Bedingung:
| Eigentum | T1 | T2 | TU1 | TU2 |
|---|---|---|---|---|
| Zugfestigkeit (MPa) | 250-300 | 250-300 | 250-300 | 250-300 |
| Streckgrenze (MPa) | 150-200 | 150-200 | 150-200 | 150-200 |
| Dehnung (%) | 10-20 | 10-20 | 10-20 | 10-20 |
Harter Zustand:
| Eigentum | T1 | T2 | TU1 | TU2 |
|---|---|---|---|---|
| Zugfestigkeit (MPa) | 300-360 | 300-360 | 300-360 | 300-360 |
| Streckgrenze (MPa) | 250-300 | 250-300 | 250-300 | 250-300 |
| Dehnung (%) | 2-6 | 2-6 | 2-6 | 2-6 |
Vergleich der Schweißbarkeit von vier Kupfersorten
| Grad | Sauerstoffgehalt | Schweißbarkeit | Bedarf an Fluss | Porositätsrisiko |
|---|---|---|---|---|
| TU1 | <10 ppm | Exzellent | NEIN | Keiner |
| TU2 | <20 ppm | Exzellent | NEIN | Keiner |
| T1 | <20 ppm | Exzellent | NEIN | Keiner |
| T2 | 200-500 ppm | Arm | Ja | Hoch |
Warum T1, TU1 und TU2 besser schweißen:Sie enthalten fast keinen Sauerstoff. Beim Schweißen entsteht kein Sauerstoff, der mit Wasserstoff reagieren und Wasserdampf bilden könnte. Das bedeutet keine Gasporosität, keine Versprödung und keine Rissbildung.
Warum T2 schlecht schweißt:T2 enthält 200–500 ppm Sauerstoff. Beim Erhitzen reagiert dieser Sauerstoff mit dem vorhandenen Wasserstoff und bildet im Schweißbad Dampf. Das Ergebnis sind poröse, schwache und spröde Schweißnähte, sofern keine speziellen Flussmittel oder Schutzgase verwendet werden.
Gefahr der Wasserstoffversprödung bei allen Kupfersorten
Wasserstoffversprödung tritt auf, wenn sauerstoffhaltiges Kupfer in einer Wasserstoffatmosphäre auf über etwa 400 Grad erhitzt wird. Wasserstoff reagiert mit Sauerstoff zu Wasserdampf, der das Kupfer von innen aufspaltet.
| Grad | Sauerstoffgehalt | Risiko der Wasserstoffversprödung |
|---|---|---|
| TU1 | <10 ppm | Keiner |
| TU2 | <20 ppm | Keiner |
| T1 | <20 ppm | Keiner |
| T2 | 200-500 ppm | Hoch |
Preisvergleich T1 vs. T2 vs. TU1 vs. TU2
| Grad | Relativer Preis | Warum |
|---|---|---|
| T2 | Niedrigster Wert (Grundlinie) | Standardkupfer, am häufigsten, niedrigste Produktionskosten |
| T1 | +10-20 % gegenüber T2 | Höhere Reinheit, sauerstoff-frei |
| TU2 | +15-25 % gegenüber T2 | Sauerstofffrei-mit spezieller Prozesssteuerung |
| TU1 | +25-40 % gegenüber T2 | Höchste Reinheit, strengste Sauerstoffkontrolle, niedrigstes Volumen |
Lohnt sich die Prämie?
| Wenn Sie brauchen... | Wählen... | Rechtfertigung |
|---|---|---|
| Schweißen | T1 oder TU2 | T2 schlägt fehl. Premium ist Pflicht. |
| Wasserstoffatmosphäre | T1 oder TU2 | T2 schlägt fehl. Premium ist Pflicht. |
| Vakuumservice | TU1, TU2 oder T1 | T2 nicht geeignet. |
| Maximale Reinheit | TU1 | Nur TU1 erfüllt die höchsten Spezifikationen. |
| Allgemeine Elektrik | T2 | Kein Vorteil durch höhere Noten. |
| Kosten-sensibles Projekt | T2 | T1, TU1, TU2 sind übertrieben. |
Anwendung
T1-Anwendungen (hoch-reiner Sauerstoff-frei, bestes Preis-Leistungs-Verhältnis für anspruchsvollste Anwendungen):
Hochwertige elektrische Sammelschienen und Schaltanlagen
Geschweißte Kupferbaugruppen
Kryo-Transferleitungen und -Ausrüstung
Komponenten zum Vakuumlöten
High-End-Audiokabel
HF- und EMI-Abschirmung
Wärmetauscher, die geschweißt werden müssen
T2-Anwendungen (Standardkupfer, am besten für den allgemeinen Gebrauch):
Standard-Stromschienen (Schraubverbindungen, kein Schweißen)
Erdungsstreifen und -stäbe
Sanitärrohre und Armaturen
Architekturkupfer (Dächer, Einfassungen)
Wärmetauscher (gelötet oder mechanisch montiert, nicht geschweißt)
Stanz- und Formteile ohne Schweißbedarf
TU1-Anwendungen (ultra-hohe Reinheit, am besten für kritische Anwendungen):
Ausrüstung für die Halbleiterfertigung
Ultra-Hochvakuumsysteme
Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungskomponenten mit strengen Reinheitsanforderungen
Medizinprodukte, die eine zertifizierte Reinheit erfordern
Forschungsinstrumente und Teilchenbeschleuniger
Jede Anwendung, bei der ein Äquivalent von 99,99 % spezifiziert ist
TU2-Anwendungen (sauerstofffrei-zu geringeren Kosten als TU1):
Vakuumlöten (wenn TU1 zu teuer ist)
Geschweißte Baugruppen (gleiche Leistung wie T1)
Anwendungen in der Wasserstoffatmosphäre
Anforderungen an sauerstofffreies Kupfer ohne TU1-Prämie
Ersetzen Sie ASTM C10200, wenn es auf das Budget ankommt
TU1 vs. T1, welches reiner ist
TU1 und T1 haben das gleiche Kupferminimum (99,97 %), aber TU1 hat strengere Spezifikationen.
| Eigentum | T1 | TU1 | Unterschied |
|---|---|---|---|
| Kupfer min (%) | 99.97 | 99.97 | Dasselbe |
| Sauerstoff max. (ppm) | 20 | 10 | TU1 ist enger |
| Gesamtverunreinigungen max. (%) | 0.03 | 0.03 | Dasselbe |
| Typischer Preis | Untere | Höher | TU1 kostet mehr |
Wann sollte TU1 statt T1 gewählt werden:
Ihre Kundenspezifikation verlangt ausdrücklich TU1
Sie benötigen einen Sauerstoffgehalt unter 10 ppm
Sie arbeiten im Ultra-Hochvakuum
Sie stellen Halbleiter- oder Luft- und Raumfahrtkomponenten her
Das Budget steht nicht im Vordergrund
Wenn T1 ausreichend ist:
Die meisten Schweißanwendungen (20 ppm Sauerstoff sind in Ordnung)
Die meisten Vakuumlötverfahren (20 ppm sind akzeptabel)
Kryo-Ausrüstung
High-End-Elektrik
High-End-Audio
TU2 vs. T2, welches sollten Sie wählen?
| Eigentum | TU2 | T2 |
|---|---|---|
| Kupfer min (%) | 99.95 | 99.90 |
| Sauerstoffgehalt | <20 ppm (oxygen-free) | 200-500 ppm (nicht sauerstofffrei) |
| Schweißbarkeit | Exzellent | Arm |
| Gefahr der Wasserstoffversprödung | Keiner | Hoch |
| Vakuumtauglich | Ja | NEIN |
| Preis | Höher | Untere |
Wann sollte man TU2 wählen:
Sie benötigen sauerstofffreies Kupfer
Sie schweißen das Kupfer
Bei Ihrer Anwendung handelt es sich um Wasserstoffatmosphären
Sie benötigen einen Vakuumservice
TU1 ist zu teuer
Wann sollte man T2 wählen:
Sie benötigen keine sauerstofffreien-Eigenschaften
Ihre Anwendung erfordert kein Schweißen
Das Budget ist ein Hauptanliegen
Sie fertigen Standard-Sammelschienen oder Erdungskomponenten
Vollständige Querverweistabelle chinesischer Kupferqualitäten
| Chinesischer Grad | Beschreibung | Cu Min | Sauerstoff-Kostenlos? | Nächste ASTM |
|---|---|---|---|---|
| T1 | Hoch-reiner Sauerstoff-frei | 99.97% | Ja | C10200 |
| T2 | Standardmäßiges reines Kupfer | 99.90% | NEIN | C11000 |
| T3 | Kupfer mit geringer-Reinheit | 99.70% | NEIN | Keiner |
| TU1 | Ultra-hochreiner Sauerstoff-frei | 99.97% | Ja (extrem-niedriges O) | C10100 |
| TU2 | Sauerstoff-freies Kupfer | 99.95% | Ja | C10200 |
| TP1 | Phosphor desoxidiert (niedriger P-Gehalt) | 99.90% | NEIN | C12000 |
| TP2 | Phosphor desoxidiert (hoher P) | 99.90% | NEIN | C12200 |
| Wenn Sie brauchen... | Wählen... |
|---|---|
| Höchste Reinheit (99,99 % Äquivalent) | TU1 |
| Sauerstofffrei-zu einem guten Preis | T1 oder TU2 |
| C10200-Äquivalent | T1 oder TU2 |
| C11000-Äquivalent | T2 |
| C12200-Äquivalent (Sanitär) | TP2 |
| Schweißen | T1, TU1, TU2 |
| Vakuumlöten | TU1, TU2, T1 |
| Allgemeine Sammelschienen | T2 |
FAQ
1. Was ist der Unterschied zwischen T1 und TU1?
Beide haben einen Mindestkupfergehalt von 99,97 %, aber TU1 verfügt über eine strengere Sauerstoffkontrolle: TU1 erfordert Sauerstoff unter 10 ppm, während T1 bis zu 20 ppm zulässt. TU1 hat auch etwas strengere Grenzwerte für einige Verunreinigungen. Für die meisten Anwendungen ist T1 ausreichend. Für Ultrahochvakuum- oder Halbleiteranwendungen ist TU1 erforderlich.
2. Was ist der Unterschied zwischen T2 und TU2?
Das ist ein großer Unterschied. T2 enthält 99,90 % Kupfer und 200-500 ppm Sauerstoff. Es ist nicht sauerstofffrei. TU2 enthält 99,95 % Kupfer und Sauerstoff unter 20 ppm. Es ist sauerstofffrei. TU2 schweißt hervorragend. T2 schweißt schlecht. TU2 ist in Wasserstoff sicher. T2 ist nicht. Trotz ähnlicher Namen handelt es sich um völlig unterschiedliche Materialien.
3. Ist TU1 besser als T1?
Für Anwendungen, die den absolut niedrigsten Sauerstoffgehalt erfordern, ja. Für die meisten Anwendungen nein. TU1 kostet mehr, bietet aber Vorteile, die nur bei kritischen Anwendungen wie Ultrahochvakuum oder der Halbleiterfertigung von Bedeutung sind. Für Schweiß-, Kryo- oder allgemeine Elektroanwendungen ist T1 bei geringeren Kosten genauso gut geeignet.
4. Ist TU2-Sauerstoff-frei?
Ja, TU2 ist sauerstofffreies Kupfer. Der Standard verlangt einen Sauerstoffgehalt unter 20 ppm. TU2 wurde speziell für Anwendungen entwickelt, die sauerstofffreie Eigenschaften zu geringeren Kosten als TU1 benötigen. Es ist eine ausgezeichnete Wahl für Schweißen, Wasserstoffatmosphären und Vakuumlöten.
5. Welche Qualität hat die höchste Reinheit?
TU1 weist mit einem Kupfergehalt von mindestens 99,97 % die höchste Reinheit und die strengsten Verunreinigungskontrollen auf, einschließlich Sauerstoff unter 10 ppm. T1 hat ebenfalls mindestens 99,97 % Kupfer, lässt jedoch etwas mehr Sauerstoff zu. TU2 besteht zu mindestens 99,95 % aus Kupfer. T2 besteht zu mindestens 99,90 % aus Kupfer.
6. Welche Sorte eignet sich am besten zum Schweißen?
T1, TU1 und TU2 eignen sich alle hervorragend zum Schweißen. Sie haben einen sehr geringen Sauerstoffgehalt, was Porosität und Versprödung verhindert. T2 eignet sich schlecht zum Schweißen. Für die meisten Schweißanwendungen bieten T1 oder TU2 das beste Verhältnis zwischen Leistung und Kosten.
7. Welche Sorte ist am günstigsten?
T2 ist die günstigste der vier Klassen. Es handelt sich um Standardkupfer mit einer Reinheit von 99,90 % und erfordert keine Sauerstofffreiheit. T1 ist teurer. TU2 ist teurer als T1. TU1 ist am teuersten.
8. Kann TU2 T1 ersetzen?
Für die meisten Anwendungen ja. TU2 hat mindestens 99,95 % Kupfer im Vergleich zu 99,97 % bei T1. Der Unterschied ist sehr gering. Beide sind sauerstofffrei. Beide lassen sich hervorragend schweißen. Beide sind in Wasserstoff sicher. TU2 ist in der Regel etwas günstiger als T1. Für viele Käufer ist TU2 ein kostengünstiger Ersatz für T1.
9. Kann T2 TU2 ersetzen?
Nein, absolut nicht. T2 ist nicht sauerstoff-frei. Es enthält 200-500 ppm Sauerstoff. Wenn Sie sauerstofffreie Eigenschaften benötigen (Schweißen, Wasserstoffatmosphäre, Vakuum), wird T2 versagen. Ersetzen Sie TU2 in anspruchsvollen Anwendungen nicht durch T2.
